南京电销AXB防封系统办理

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AXB呼叫模式的优势十分多，也十分明显。

它通过采用AXB呼叫模式，通过隐藏号码呼叫客户，走的是电销线路，它的运营商封号策略比普通手机号的封号策略要宽松，对呼叫频次这一块没有那么严格。

且系统是基于智能的防封号算法自动限制呼叫次数和呼叫频率，有效减少封号情况。

业内表示，全球各大晶圆厂，不论代工或IDM厂，近期都与硅晶圆厂启动新一波长期合约签订潮，平均签订期约5-8年，而且合约多数要求支付预付款；与2017年的半导体超级循环合约内容相当，当时平均签订3-5年长约。

相较于2017年全球12英寸硅晶圆每月出货约620万片，2021年约718万片，且从不少于国际IDM、代工厂公布的硅晶圆库存水位来看，其实仍未达安全标准。整体来说，硅晶圆吃紧并无超额下单问题，目前硅晶圆的出货其实高于2017年，以客户端的需求增长来看，2024年前硅晶圆供货都会吃紧。

与此同时，南京电销AXB防封系统、AIoT、未来车等新应用崛起，叠加地缘政治因素，包括美国、欧洲、日本、中国大陆等积极布建属在地的晶圆厂，使得晶圆厂启动有一波波的扩产潮。

在备料方面，汽车供应链对半导体的运作一如过往地要求“备好备满”，有了晶圆厂的固定比例支持后，对于料源捆绑也相当重视。近期积极进行填足标准库存水位之举，恐怕让12英寸、8英寸、6英寸硅晶圆下半年供货持续吃紧。