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销卡电销卡射频前端是无线电产业的上游环节。纵观全球整个射频前端产业链,长期以来,无论在分立式的射频组件还是在射频前端集成化模组,75%以上市场份额由美国的Broadcom、Skyworks、Qorvo和日本的村田、TDK公司等海外5家领先厂商占据。随着频率开发利用重心向中高频迁移,高频率高性能对射频器件、电子原材料、制造工艺提出更为严苛的新要求。以毫米波为例,传统的硅基PA难以满足要求,市场需要具有更大禁带宽度、更高载流子速率、更好导热效率等特点的GaAs/GaN射频器件。在产品工艺方面,RF-SOI、RF MEMS等制造技术因能提供良好功耗及性能表现,预计将受到市场青睐。当前,与毫米波相关的上述电子原材料、元器件及制造工艺等正成为我国产业链短板。电销卡电销卡其次,因标准电销卡问题,短距/局域无线技术产业关键环节和主要市场均由国外企业主导。电销卡电销卡短距/局域无线技术是物联网IoT的重要组成。据IoT Analytics 统计数据,2020年全球物联网连接数达到 117 亿个(不含 NFC、RFID 等单向通信技术),其中广域蜂窝物联网技术(如4G/LTE-M/5G、NB-IoT等)连接数占比近 20%,而蓝牙、ZigBee、Wi-Fi/WLAN等短距离/局域物联网连接数占比约 70%以上。该组织预计未来5年这种格局不会有大的变化,尽管目前5G热度高、成长速度快。电销卡电销卡面对规模如此之大的细分市场,目前因Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等主流短距离IoT技术标准和产业组织问题,上述产业链的上游关键环节均由国外主导。以Wi-Fi为例,因美国电销卡布局电销卡显著,博通、高通、英特尔、德州仪器等美国企业在全球Wi-Fi产业发展上占有绝对领先地位,长期控制Wi-Fi芯片研发、生产和销售,其产品占据70%以上的市场份额。
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